ການນໍາໃຊ້optoelectronicເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມເພື່ອແກ້ໄຂການສົ່ງຂໍ້ມູນຂະຫນາດໃຫຍ່
ຂັບເຄື່ອນໂດຍການພັດທະນາພະລັງງານຄອມພິວເຕີໃນລະດັບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຈໍານວນຂອງຂໍ້ມູນແມ່ນການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນການສັນຈອນທາງທຸລະກິດຂອງສູນຂໍ້ມູນໃຫມ່ເຊັ່ນ AI ຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະການຮຽນຮູ້ເຄື່ອງຈັກແມ່ນການສົ່ງເສີມການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຂໍ້ມູນຈາກຈຸດຈົບແລະຜູ້ໃຊ້.ຂໍ້ມູນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການໂອນໄວໄປທຸກມຸມ, ແລະອັດຕາການສົ່ງຂໍ້ມູນຍັງພັດທະນາຈາກ 100GbE ຫາ 400GbE, ຫຼືແມ້ກະທັ້ງ 800GbE, ເພື່ອໃຫ້ກົງກັບພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນແລະຄວາມຕ້ອງການການໂຕ້ຕອບຂໍ້ມູນ.ໃນຂະນະທີ່ອັດຕາສາຍໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນ, ຄວາມສັບສົນໃນລະດັບຄະນະກໍາມະການຂອງຮາດແວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແລະ I/O ແບບດັ້ງເດີມບໍ່ສາມາດຮັບມືກັບຄວາມຕ້ອງການຕ່າງໆໃນການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງຈາກ ASics ໄປຫາກະດານດ້ານຫນ້າ.ໃນສະພາບການນີ້, ການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມ optoelectronic CPO ແມ່ນຊອກຫາຫຼັງຈາກ.
ຄວາມຕ້ອງການປະມວນຜົນຂໍ້ມູນເພີ່ມຂຶ້ນ, CPOoptoelectronicເອົາໃຈໃສ່ຮ່ວມກັນ
ໃນລະບົບການສື່ສານ optical, ໂມດູນ optical ແລະ AISC (ຊິບປ່ຽນເຄືອຂ່າຍ) ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ແຍກຕ່າງຫາກ, ແລະໂມດູນ opticalຖືກສຽບໃສ່ກັບແຜງດ້ານໜ້າຂອງສະວິດໃນຮູບແບບທີ່ສາມາດສຽບໄດ້.ໂຫມດ pluggable ແມ່ນບໍ່ແປກ, ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ I/O ແບບດັ້ງເດີມຈໍານວນຫຼາຍແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນໃນໂຫມດສຽບໄດ້.ເຖິງແມ່ນວ່າ pluggable ຍັງເປັນທາງເລືອກທໍາອິດໃນເສັ້ນທາງດ້ານວິຊາການ, ໂຫມດ pluggable ໄດ້ເປີດເຜີຍບັນຫາບາງຢ່າງໃນອັດຕາຂໍ້ມູນສູງ, ແລະຄວາມຍາວຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອຸປະກອນ optical ແລະແຜງວົງຈອນ, ການສູນເສຍການສົ່ງສັນຍານ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານ, ແລະຄຸນນະພາບຈະຖືກຈໍາກັດເປັນ. ຄວາມໄວການປຸງແຕ່ງຂໍ້ມູນຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນຕື່ມອີກ.
ເພື່ອແກ້ໄຂຂໍ້ຈໍາກັດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ແບບດັ້ງເດີມ, CPO optoelectronic co-packaging ໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນໄດ້ຮັບຄວາມສົນໃຈ.ໃນ Co-packaged optics, ໂມດູນ optical ແລະ AISC (ຊິບປ່ຽນເຄືອຂ່າຍ) ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ເຂົ້າກັນແລະເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍຜ່ານການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໄລຍະສັ້ນ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງບັນລຸການເຊື່ອມໂຍງ optoelectronic ທີ່ຫນາແຫນ້ນ.ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກທີ່ນໍາເອົາໂດຍການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມ photoelectric CPO ແມ່ນເຫັນໄດ້ຊັດເຈນ, ແລະການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະ miniaturization ຂອງໂມດູນ optical ຄວາມໄວສູງໄດ້ຖືກຮັບຮູ້.ໂມດູນ optical ແລະ AISC (ຊິບປ່ຽນເຄືອຂ່າຍ) ມີສູນກາງຫຼາຍຂຶ້ນຢູ່ໃນກະດານ, ແລະຄວາມຍາວຂອງເສັ້ນໄຍສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າການສູນເສຍໃນລະຫວ່າງການສົ່ງສາມາດຫຼຸດລົງ.
ອີງຕາມຂໍ້ມູນການທົດສອບຂອງ Ayar Labs, CPO opto-co-packaging ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການບໍລິໂພກພະລັງງານໂດຍກົງເຄິ່ງຫນຶ່ງເມື່ອທຽບກັບໂມດູນ optical pluggable.ອີງຕາມການຄໍານວນຂອງ Broadcom, ໃນໂມດູນ optical pluggable 400G, ໂຄງການ CPO ສາມາດປະຫຍັດປະມານ 50% ໃນການບໍລິໂພກພະລັງງານ, ແລະເມື່ອປຽບທຽບກັບໂມດູນ optical pluggable 1600G, ໂຄງການ CPO ສາມາດປະຫຍັດການໃຊ້ພະລັງງານຫຼາຍ.ການຈັດວາງທີ່ເປັນສູນກາງຫຼາຍຍັງເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຄວາມລ່າຊ້າແລະການບິດເບືອນຂອງສັນຍານໄຟຟ້າຈະຖືກປັບປຸງ, ແລະການຈໍາກັດຄວາມໄວຂອງສາຍສົ່ງແມ່ນບໍ່ຄືກັບຮູບແບບ pluggable ແບບດັ້ງເດີມ.
ອີກຈຸດຫນຶ່ງແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ປັນຍາປະດິດໃນມື້ນີ້, ລະບົບເຊີຟເວີແລະສະຫຼັບຕ້ອງການຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຄວາມໄວສູງ, ຄວາມຕ້ອງການໃນປະຈຸບັນແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ, ໂດຍບໍ່ມີການນໍາໃຊ້ການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມຂອງ CPO, ຕ້ອງການອຸປະກອນເຊື່ອມຕໍ່ລະດັບສູງຈໍານວນຫລາຍເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່. ໂມດູນ optical, ຊຶ່ງເປັນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່.ການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມກັນຂອງ CPO ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຍັງເປັນສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການຫຼຸດຜ່ອນ BOM.ການຫຸ້ມຫໍ່ຮ່ວມ photoelectric CPO ແມ່ນວິທີດຽວທີ່ຈະບັນລຸຄວາມໄວສູງ, ແບນວິດສູງແລະເຄືອຂ່າຍພະລັງງານຕ່ໍາ.ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ silicon photoelectric ອົງປະກອບແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຮ່ວມກັນເຮັດໃຫ້ໂມດູນ optical ໃກ້ຊິດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ກັບຊິບສະຫຼັບເຄືອຂ່າຍເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍຊ່ອງທາງແລະການຂັດຂວາງ, ປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ຂໍ້ມູນອັດຕາທີ່ສູງຂຶ້ນໃນອະນາຄົດ.
ເວລາປະກາດ: 01-01-2024